Wie automatische optische Inspektion Steinklopfer-Defekte und Fehlausrichtungen erkennt

Steinklopfer-Defekte und Verschiebungen sind typische Fehler, die während der Montage elektronischer Geräte auftreten. Diese können zu Defekten im Endprodukt, Fehlfunktionen und anderweitig geringerer Qualität der elektronischen Geräte führen. Doch glücklicherweise hat sich mit der technologischen Entwicklung auch die Möglichkeit verbessert, solche Fehler mithilfe fortschrittlicher Technologien und oder Verfahren wie automatische optische Inspektion zu erkennen und Diebstahl sowie Steinklopfer-Defekte bei der Leiterplattenmontage zu verhindern.

Was Steinklopfer-Defekte und Toeing bei elektronischen Bauteilen bedeuten

Tombstoning (ferromagnetisches Tombstoning, Wirbelstromeffekt) Seltene Form, bei der ein Bauelement (Widerstand oder Kondensator) aufrecht steht, ein Ende des Bauelements ist befestigt, das andere ist angehoben, es verhält sich wie ein Grabstein. Dies geschieht, wenn die beiden Lötflächen auf jeder Seite des Bauelements ungleichmäßig erhitzt werden, wodurch das Bauelement kippt und letztendlich verschoben ist. Fehlausrichtung liegt vor, wenn ein Bauteil während der Leiterplattenbestückung nicht perfekt auf der Leiterplatte positioniert ist. Sowohl Tombstoning als auch Fehlausrichtung können elektrische und mechanische Probleme im elektronischen Gerät verursachen.

Beitrag von AOI zur Erkennung von Tombstoning und Fehlausrichtung

Automatische optische Inspektion (AOI) ist eine Technologie, die zur Bereitstellung einer umfassenden Palette von Inspektions- und Testdiensten für Elektronikhersteller und Lieferanten eingesetzt wird. Tombstoning und Fehlausrichtungen sind für AOI-Systeme leicht erkennbar, da wir deren Bilder der Komponenten auf der Leiterplatte verwenden. Die Kameras des AOI-Systems erfassen hochauflösende Bilder der Komponenten, die anschließend von Algorithmen verwendet werden, um die vorgesehene Position der Komponenten mit ihrer tatsächlichen Position abzugleichen. Falls Tombstoning oder eine falsche Registrierung festgestellt wird, das aoi Maschine wird den Defekt zur Verifikation und möglichen Korrektur identifizieren.

Einsatz von KI zur Erkennung und Vermeidung von Tombstoning in der Leiterplattenmontage

Die Erkennung von Tombstoning und Fehlausrichtung bei der Leiterplattenbestückung wurde durch den Einsatz von Künstlicher Intelligenz (KI) in AOI-Systemen verbessert. Dadurch kann der KI-Algorithmus anhand früherer Inspektionen trainiert werden und die Defekterkennung zunehmend genauer bestimmen. KI kann große Datenmengen nutzen, um Muster und Anomalien zu erkennen, die auf Tombstoning oder Fehlausrichtung hindeuten könnten. Als Ergebnis kann das aoi Prüfmaschine system fehlerhafte Bauteile schnell und präzise identifizieren und verhindern, dass diese in die Fertigwarenverarbeitung gelangen.

Weitere Gründe für Fehlausrichtungen und wie AOI dabei hilft, Fehler zu vermeiden

Es kann verschiedene Gründe dafür geben, warum elektronische Bauteile falsch positioniert sein können, darunter ungenaue Platzierung durch eine Bestückmaschine, ungleichmäßige Temperatur beim Löten sowie Abweichungen in der Größe oder Form der Bauteile. Fehlstellungen können vermieden werden, indem ein AOI-System eingesetzt wird, das jedes Element auf der Leiterplatte überprüft und seine Position sowie Ausrichtung inspiziert. Falls Fehler festgestellt werden, benachrichtigt das 2D-AOI-Inspektion Ausrüstung  system den Bediener, um den Bauteil vor der Weiterverarbeitung zu korrigieren, bevor größere Probleme in der Produktionskette entstehen. Es erkennt Fehlstellungen an einem Bauteil, bevor es im Montageprozess zu spät ist – vor der Weiterverarbeitung –, um zu vermeiden, dass dieser Fehler beim Kunden eintritt.