Jak inspekcja optyczna automatyczna wykrywa efekt pionowej postawy i niedopasowania

Efekt pionowej postawy oraz przesunięcie to typowe wady powstające podczas montażu urządzeń elektronicznych. Mogą one prowadzić do wad końcowego produktu, jego niewłaściwego funkcjonowania oraz obniżenia jakości urządzeń elektronicznych. Na szczęście dzięki rozwojowi technologii możliwe jest wykrywanie tych problemów przy wykorzystaniu zaawansowanych technologii i procesów, takich jak inspekcja optyczna automatyczna, co pozwala zapobiegać kradzieżom oraz efektowi pionowej postawy podczas montażu PCB.

Czym są efekt pionowej postawy i niedopasowanie w komponentach elektronicznych

Tombstoning (tombstoning ferromagnetyczne, efekt prądu wirowego) Rzadka forma elementu (rezystora lub kondensatora) stojącego pionowo, jeden koniec elementu jest przytwierdzony, drugi zaś uniesiony, zachowuje się jak nagrobek. Zjawisko to występuje, gdy dwie ścieżki lutownicze po obu stronach elementu są nierównomiernie podgrzewane, co powoduje przechylenie elementu i jego niewłaściwe ustawienie. Nieprawidłowe ustawienie (misalignment) ma miejsce, gdy część nie znajduje się idealnie na płytce drukowanej w trakcie montażu płytki. Tombstoning oraz nieprawidłowe ustawienie mogą powodować problemy elektryczne i mechaniczne w urządzeniu elektronicznym.

Wkład AOI w wykrywanie tombstoningu i nieprawidłowego ustawienia

Automatyczna inspekcja optyczna (AOI) to technologia stosowana do kompleksowego zakresu usług inspekcyjnych i testowych dla producentów i dostawców elektroniki. Efekt tombstoningu i błędy ustawienia są łatwo rozpoznawalne przez systemy AOI, ponieważ wykorzystujemy ich obrazy komponentów na płytce PCB. Kamery systemu AOI rejestrują obrazy komponentów o wysokiej rozdzielczości, które następnie są wykorzystywane przez algorytmy do porównania zamierzonej pozycji komponentów z ich rzeczywistą pozycją. Jeżeli zostanie wykryty jakikolwiek efekt tombstoning lub błąd rejestracji, maszyna Aoi zidentyfikuje wadę w celu weryfikacji i możliwej korekty.

Wykorzystanie sztucznej inteligencji do wykrywania i eliminowania efektu tombstoning w procesie montażu PCB

Wykrywanie efektu tombstoning i nieprawidłowego ustawienia podczas montażu PCB zostało ulepszone dzięki wdrożeniu technologii sztucznej inteligencji (AI) w systemach AOI. Dzięki temu, algorytm AI może być uczone na podstawie wcześniejszych inspekcji i poprawiać rozpoznawanie wad z rosnącą dokładnością. AI może wykorzystywać ogromne ilości danych, aby wykrywać wzorce i anomalie, które mogą wskazywać na wystąpienie tombstoning lub nieprawidłowego ustawienia. W rezultacie, maszyna do inspekcji Aoi system może szybko i dokładnie identyfikować wadliwe elementy i zapobiegać próbom wysyłki do dalszego procesu produkcyjnego.

Więcej powodów nieprawidłowego ustawienia i sposób, w jaki AOI pomaga unikać wad

Istnieje wiele różnych powodów, dla których elementy elektroniczne mogą być źle ustawione, w tym niedokładne umieszczenie przez maszynę do montażu typu pick-and-place, nierównomierne rozgrzanie podczas lutowania oraz różnice w rozmiarze lub kształcie elementów. Aby uniknąć błędnego ustawienia, można wykorzystać system AOI, który sprawdza każdy element na płytce PCB i analizuje jego pozycję oraz kierunek. Jeżeli zostaną wykryte jakiekolwiek błędy, inspekcja 2D AOI Sprzęt  system informuje operatora, że dany element wymaga poprawki zanim pojawi się większy problem w dalszej części procesu produkcji. Wykrywa on nieprawidłowe ustawienie elementu zanim będzie za późno w całym procesie montażu – na etapie wstępnym, aby zminimalizować możliwość dotarcia takiego defektu do klienta.