Cómo la inspección óptica automática detecta el efecto tumba y el desalineamiento

El efecto tumba (tombstoning) y el desplazamiento son defectos típicos que ocurren durante el ensamblaje de dispositivos electrónicos. Estos defectos pueden causar fallos en el producto final, mal funcionamiento y otras deficiencias de baja calidad en los dispositivos electrónicos. Pero afortunadamente, con la evolución de la tecnología, esto se combate mediante el uso de tecnologías y procesos avanzados, como la inspección óptica automática, evitando robos y/o el efecto tumba durante el ensamblaje de PCB.

En qué consisten el efecto tumba y el desalineamiento en componentes electrónicos

Tombstoning (tombstoning ferroso, efecto de corriente de Foucault). Forma poco común en la que un componente (resistor o capacitor) se levanta verticalmente, un extremo del componente está fijado y el otro está elevado, actuando como una lápida. Esto ocurre cuando los dos pads de soldadura en cada lado del componente se calientan de manera no uniforme, lo que hace que el componente se incline y termine fuera de posición. El desalineamiento sucede cuando una pieza no está ubicada perfectamente en la placa de circuito durante el ensamblaje. El tombstoning y el desalineamiento pueden causar problemas eléctricos y mecánicos en el dispositivo electrónico.

Contribución de AOI para la detección de tombstoning y desalineamiento

La inspección óptica automática (AOI) es una tecnología utilizada para ofrecer una gama completa de servicios de inspección y pruebas a fabricantes y proveedores de electrónica. El efecto Tombstoning y el desalineamiento son fácilmente reconocibles por los sistemas AOI, ya que utilizamos sus imágenes de los componentes en la placa de circuito (PCB). Las cámaras del sistema AOI registran imágenes de alta resolución de los componentes, las cuales son utilizadas por algoritmos para comparar la posición prevista de los componentes con su posición real. Si se detecta algún caso de Tombstoning o desregisto, el máquina Aoi identificará el defecto para su verificación y posible corrección.

Uso de inteligencia artificial para detectar y eliminar el Tombstoning en el ensamblaje de PCB

La detección de tombstoning y desalineación en el ensamblaje de PCB se ha mejorado mediante la implementación de tecnología de inteligencia artificial (AI) en los sistemas AOI. A través de esto, el algoritmo de AI puede ser entrenado a partir de inspecciones previas y mejorar la determinación del defecto con una precisión creciente. La AI puede utilizar grandes cantidades de datos para detectar patrones y anomalías que puedan indicar tombstoning o desalineación. Como resultado, el máquina de inspección Aoi sistema puede identificar rápidamente piezas defectuosas y evitar que se intenten enviar al proceso de producto terminado.

Más causas de desalineación y cómo AOI ayuda a evitar defectos

Puede haber varias razones diferentes por las cuales los componentes electrónicos pueden estar desalineados, incluyendo una mala colocación por parte de una máquina de pick-and-place, temperaturas irregulares durante el proceso de soldadura y variaciones en el tamaño o la forma de los componentes. La desalineación se puede evitar mediante el uso de un sistema AOI que revise cada elemento en la placa de circuito (PCB) e inspeccione su posición y orientación. Si se encuentran errores, el inspección AOI 2D Equipos  sistema alerta al operador para que repare la pieza antes de que cause problemas mayores más adelante en la cadena de producción. Detecta desalineaciones en una pieza antes de que sea demasiado tarde en el proceso de ensamblaje – previo a minimizar que el defecto llegue al cliente.