ການກວດສອບດ້ວຍແສງສະຫວ່າງອັດຕະໂນມັດຊ່ວຍການກວດພົບບັນຫາທີ່ເກີດຂື້ນກັບ Tombstoning ແລະ ການຈັດຕຳແໜ່ງຜິດ

Tombstoning ແລະ off-set ແມ່ນຂໍ້ບົກຜ່ອງທີ່ມັກເກີດຂື້ນໃນຂະນະປະກອບອຸປະກອນອີເລັກໂອນິກ. ຂໍ້ບົກຜ່ອງເຫຼົ່ານີ້ສາມາດເຮັດໃຫ້ຜົນຜະລິດສຳເລັດຮູບມີຄຸນນະພາບຕ່ຳ, ບົກຜ່ອງ ແລະ ບັນຫາອື່ນໆໃນອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກ. ແຕ່ດີທີ່ມີເຕັກໂນໂລຊີທີ່ກ້າວຫນ້າເຊັ່ນການກວດສອບດ້ວຍແສງສະຫວ່າງອັດຕະໂນມັດຊ່ວຍການກວດພົບ ແລະ ປ້ອງກັນບັນຫາດັ່ງກ່າວ.

ບັນຫາ Tombstoning ແລະ Toeing ໃນອຸປະກອນອີເລັກໂທຣນິກແມ່ນຫຍັງ

ການຕົກຂ້າງ (ການຕົກຂ້າງຂອງໂລຫະອັດສະພາບ, ຜົນກະທົບຂອງກະແສໄຟຟ້າຫວິ) ແມ່ນຮູບແບບທີ່ບໍ່ຄ່ອຍເກີດຂື້ນກັບອົງປະກອບ (ຕົວຕ້ານໄຟຟ້າ ຫຼື ຕົວເກັບໄຟຟ້າ) ທີ່ຢືນຂື້ນຕົກຂ້າງ, ປາຍໜຶ່ງຂອງອົງປະກອບຖືກຕິດຕັ້ງໄວ້ ແລະ ອີກປາຍໜຶ່ງຖືກຍົກຂື້ນ, ມັນເຮັດຕົວຄືກັບບ້ານບູຮານ. ສິ່ງນີ້ເກີດຂື້ນເມື່ອພວກເຂົ້າໄປໃນສອງຕຳແໜ່ງທາດຕິດຕາມຂ້າງຂອງອົງປະກອບແມ່ນຖືກຄວາມຮ້ອນບໍ່ສະເໝີພາບ, ແລະ ມັນເຮັດໃຫ້ອົງປະກອບເອີ້ນຕົວອອກມາຈາກຕຳແໜ່ງຂອງມັນ. ການບໍ່ສອດຄ່ອງກັນແມ່ນເວລາສ່ວນປະກອບບໍ່ໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງຢ່າງຖືກຕ້ອງໃນແຜງວົງຈອນໃນເວລາປະກອບ. ການຕົກຂ້າງ ແລະ ການບໍ່ສອດຄ່ອງກັນອາດຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາດ້ານໄຟຟ້າ ແລະ ກົນໄກໃນອຸປະກອນໄຟຟ້າ.

ສ່ວນຮ່ວມຂອງ AOI ສຳລັບການກວດພົບການຕົກຂ້າງ ແລະ ການບໍ່ສອດຄ່ອງກັນ

ການກວດສອບດ້ວຍແສງເຄື່ອນໄຫວ (AOI) ແມ່ນເປັນເຕັກໂນໂລຊີທີ່ໃຊ້ໃນການໃຫ້ບໍລິການກວດສອບ ແລະ ທົດສອບຢ່າງຄົບຖ້ວນສໍາລັບຜູ້ຜະລິດ ແລະ ຜູ້ສະໜອງອຸປະກອນອີເລັກໂນິກ. ການເກີດບາດ (Tombstoning) ແລະ ການຈັດຕໍາແໜ່ງຜິດແມ່ນສາມາດຮູ້ຈັກໄດ້ງ່າຍໂດຍລະບົບ AOI ເນື່ອງຈາກພວກເຮົາໃຊ້ຮູບພາບຂອງອຸປະກອນຕ່າງໆທີ່ຢູ່ໃນແຜ່ນວົງຈອນ (PCB). ແຄມເມລາຂອງລະບົບ AOI ຈະບັນທຶກຮູບພາບຂອງອຸປະກອນຕ່າງໆດ້ວຍຄວາມລະອຽດສູງ ແລະ ຈະຖືກນໍາໃຊ້ໂດຍແບບຈໍາລອງ (algorithms) ເພື່ອທຽບເຊີນຕໍາແໜ່ງທີ່ຄວນຈະເປັນກັບຕໍາແໜ່ງທີ່ແທ້ຈິງຂອງອຸປະກອນ. ຖ້າພົບເຫັນການເກີດບາດ ຫຼື ການຈັດຕໍາແໜ່ງຜິດ ເຄື່ອງ Aoi ຈະສາມາດກໍານົດຂໍ້ບົກຜ່ອງເພື່ອຢືນຢັນ ແລະ ພິຈາລະນາການແກ້ໄຂ.

ການນໍາໃຊ້ປັນຍາປະດິດ (AI) ໃນການກວດພົບ ແລະ ຂຈັດການເກີດບາດໃນຂະບວນການປະກອບແຜ່ນວົງຈອນ (PCB)

ການຄົ້ນຫາການຕິດຕັ້ງຊິ້ນສ່ວນທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ (tombstoning) ແລະ ການຈັດຕຳແໜ່ງຜິດ (misalignment) ໃນການປະກອບ PCB ໄດ້ຖືກປັບປຸງດ້ວຍການນຳໃຊ້ເຕັກໂນໂລຊີປັນຍາປະດິດ (AI) ໃນລະບົບ AOI. ດ້ວຍເຫດຸກນີ້, ລະບົບ AI ສາມາດຮຽນຮູ້ຈາກການກວດສອບໃນອະດີດ ແລະ ພັດທະນາຄວາມຖືກຕ້ອງໃນການກຳນົດຂໍ້ບົກຜ່ອງໃຫ້ດີຂື້ນຕະຫຼອດເວລາ. AI ສາມາດນຳໃຊ້ຂໍ້ມູນຈຳນວນຫຼວງຫຼາຍເພື່ອຄົ້ນຫາຮູບແບບ ແລະ ສິ່ງທີ່ຜິດປົກກະຕິ ທີ່ອາດຈະຊີ້ໃຫ້ເຫັນເຖິງການຕິດຕັ້ງຊິ້ນສ່ວນທີ່ບໍ່ຖືກຕ້ອງ (tombstoning) ຫຼື ການຈັດຕຳແໜ່ງຜິດ (misalignment). ສະນັ້ນ, aoi inspection machine ລະບົບສາມາດຄົ້ນພົບສ່ວນປະກອບທີ່ບົກຜ່ອງໄດ້ຢ່າງໄວວາ ແລະ ຖືກຕ້ອງ ແລະ ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ສົ່ງອອກໄປສູ່ຂັ້ນຕອນການປຸງແຕ່ງສຳເລັດຮູບ.

ເຫດຜົນເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບການຈັດຕຳແໜ່ງຜິດ ແລະ ວິທີທີ່ AOI ຊ່ວຍຫຼີກລ່ຽງຂໍ້ບົກຜ່ອງ

ອາດຈະມີຫຼາຍເຫດຜົນທີ່ແຕກຕ່າງກັນທີ່ເຮັດໃຫ້ຊິ້ນສ່ວນອິເລັກໂຕຣນິກບໍ່ຖືກຕ້ອງ, ລວມເຖິງການວາງຕຳແໜ່ງທີ່ບໍ່ດີໂດຍເຄື່ອງຈັກ pick-and-place, ອຸນຫະພູມບໍ່ສະເໝີກັນໃນຂະນະທີ່ບັດເຊືອມ, ແລະ ຄວາມແຕກຕ່າງໃນຂະໜາດ ຫຼື ຮູບຮ່າງຂອງຊິ້ນສ່ວນຕ່າງໆ. ສາມາດປ້ອງກັນການບໍ່ຖືກຕ້ອງໄດ້ໂດຍການນຳໃຊ້ລະບົບ AOI ເພື່ອກວດເບິ່ງແຕ່ລະອົງປະກອບໃນແຜ່ນວົງຈອນ (PCB) ແລະ ກວດສອບຕຳແໜ່ງ ແລະ ທິດທາງຂອງມັນ. ຖ້າພົບຂໍ້ຜິດພາດໃດໆ, ລະບົບຈະສົ່ງສັນຍານໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດງານແກ້ໄຂສ່ວນທີ່ຜິດພາດກ່ອນທີ່ມັນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາໃຫຍ່ຂຶ້ນໃນຂັ້ນຕອນຕໍ່ໄປຂອງຂະບວນການຜະລິດ. ການກວດສອບ AOI ແບບ 2D ອຸປະກອນ  ລະບົບຈະສົ່ງສັນຍານໃຫ້ຜູ້ປະຕິບັດງານແກ້ໄຂສ່ວນທີ່ຜິດພາດກ່ອນທີ່ມັນຈະເຮັດໃຫ້ເກີດບັນຫາໃຫຍ່ຂຶ້ນໃນຂະບວນການຜະລິດ. ມັນສາມາດກວດພົບການບໍ່ຖືກຕ້ອງຂອງຊິ້ນສ່ວນກ່ອນທີ່ຈະສູນເສຍໂອກາດໃນຂະບວນການປະກອບ – ເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນຂໍ້ບົກຜ່ອງດັ່ງກ່າວບໍ່ໃຫ້ເຖິງມືຂອງລູກຄ້າຂອງທ່ານ.