Comment l'inspection optique automatique détecte le tombstoning et le désalignement

Le tombstoning et le décalage sont des défauts typiques qui surviennent pendant l'assemblage des appareils électroniques. Ils peuvent entraîner des défauts dans le produit final, des dysfonctionnements et une qualité inférieure des appareils électroniques. Mais fort heureusement, avec l'évolution de la technologie, cela est désormais possible grâce à l'utilisation d'outils et/ou procédés avancés comme l'inspection optique automatique, permettant de prévenir les vols ainsi que le tombstoning lors de l'assemblage des circuits imprimés.

Qu'est-ce que le tombstoning et le décollement (toeing) dans les composants électroniques ?

Tombstoning (tombstoning ferreux, effet du courant de Foucault) : Forme rare où un composant (résistance ou condensateur) se redresse verticalement, une extrémité du composant est soudée, l'autre est relevée, ce qui donne l'apparence d'une pierre tombale. Cela se produit lorsque les deux pastilles de soudure situées de chaque côté du composant ne sont pas chauffées de manière uniforme, ce qui provoque l'inclinaison du composant et son déplacement. Le décentrage consiste à positionner incorrectement une pièce sur le circuit imprimé pendant l'assemblage de la carte. Le tombstoning et le décentrage peuvent tous deux provoquer des problèmes électriques et mécaniques dans l'appareil électronique.

Contribution de l'AOI pour la détection du tombstoning et du décentrage

L'inspection optique automatisée (AOI) est une technologie utilisée pour offrir une gamme complète de services d'inspection et de test aux fabricants et fournisseurs d'électronique. Le tombstoning et le décalage sont facilement reconnaissables par les systèmes AOI puisque nous utilisons les images qu'ils capturent des composants sur le circuit imprimé. Les caméras des systèmes AOI enregistrent des images haute résolution des composants, lesquelles sont ensuite utilisées par des algorithmes pour comparer la position prévue des composants avec leur position réelle. Si un phénomène de tombstoning ou de mauvais alignement est détecté, le machine Aoi identifiera le défaut pour vérification et correction éventuelle.

Utilisation de l'intelligence artificielle pour détecter et éliminer le tombstoning dans l'assemblage des circuits imprimés

La détection du tombstoning et du décalage lors de l'assemblage des cartes électroniques a été améliorée grâce à l'intégration de la technologie d'intelligence artificielle (IA) dans les systèmes AOI. Grâce à cela, l'algorithme d'IA peut être entraîné à partir d'inspections antérieures et améliorer sa capacité à identifier le défaut avec une précision croissante. L'IA peut exploiter de grandes quantités de données pour détecter des modèles et des anomalies pouvant indiquer un tombstoning ou un décalage. En conséquence, machine d'inspection Aoi le système peut identifier rapidement et avec précision les composants défectueux et éviter qu'ils ne soient expédiés vers le processus de produits finis.

Plus de raisons de décalage et comment l'AOI aide à éviter les défauts

Il peut y avoir plusieurs raisons différentes pour lesquelles des composants électroniques peuvent être mal alignés, notamment un positionnement incorrect par la machine de placement, une température irrégulière pendant le processus de soudure, ou des variations de taille ou de forme des composants. Le défaut d'alignement peut être évité grâce à l'utilisation d'un système AOI qui examine chaque élément sur la carte PCB et vérifie sa position et son orientation. Si des erreurs sont détectées, le contrôle par AOI 2D Équipement  système alerte l'opérateur afin qu'il corrige la pièce avant qu'elle ne provoque des problèmes plus importants plus loin dans la chaîne de production. Il détecte les défauts d'alignement d'une pièce avant qu'il ne soit trop tard dans le processus d'assemblage – en amont – afin de minimiser la probabilité que ce défaut atteigne votre client.