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ポーランドストン現象とオフセットは、電子機器の組立時に一般的に発生する欠陥です。これらは最終製品における不良や故障、電子機器の品質低下を引き起こす可能性があります。しかし幸いにも、技術の進化により、自動光学検査などの高度な技術やプロセスを活用して、PCBアセンブリによるポーランドストンや盗難を防止することが可能になっています。
電子部品におけるポーランドストンとトウイングの概要
墓石効果（フェライト系墓石、渦電流効果）：部品（抵抗器またはコンデンサ）の一端が基板に接続され、他端が上向きに傾いた状態で実装される稀な現象であり、墓石のように見えるためこのように呼ばれます。これは、部品の両端に設けられたはんだパッドが均等に加熱されない場合に発生し、部品が傾いてしまい、正しい位置からずれてしまう原因となります。部品のミスアラインメントとは、基板実装中に部品が基板上の正しい位置に配置されていない状態を指します。墓石効果とミスアラインメントはどちらも、電子機器において電気的および機械的な問題を引き起こす可能性があります。
墓石効果およびミスアラインメント検出におけるAOIの貢献
自動光学検査（AOI）は、電子機器の製造業者およびサプライヤーに対して、検査およびテストサービスのフルレンジを提供するために用いられる技術です。テムストン現象や部品の位置ずれは、AOIシステムによって簡単に認識できます。当社は、PCB上の部品の画像を用いてそれらを識別しています。AOIシステムのカメラは部品の高解像度画像を記録し、アルゴリズムによって部品の設計上の位置と実際の位置を照合します。もし、テムストンや位置ずれが検出された場合、 青い機械 欠陥を特定して検証および修正の対象とします。
AIを活用してPCBアセンブリにおけるテムストンを検出・排除する
AI（人工知能）技術をAOIシステムに導入することにより、基板実装における墓石（トゥームストーン）欠陥や部品の位置ずれの検出が高度化しました。これにより、AIアルゴリズムは過去の検査データから学習し、欠陥の判定精度を向上させることができます。AIは膨大な量のデータを使用してパターンや異常を検出することができ、それにより墓石や位置ずれの可能性がある箇所を特定します。その結果、 青い検査機 システムは迅速かつ正確に不良部品を識別し、それらが良品工程へ出荷されるのを防ぐことができます。
位置ずれの他の原因とAOIが欠陥を防止する仕組み
電子部品がずれる原因はいくつか考えられますが、その例として、ピックアンドプレース機による実装位置の誤り、はんだ付け時の温度むら、部品のサイズや形状のばらつきなどが挙げられます。このようなずれは、AOIシステムを使用してPCB上の各部品をチェックし、その位置や方向を検査することで防ぐことができます。もし誤りが見つかった場合、 2D AOI 検査 設備 システムはオペレーターに該当部品の修正を通知します。これにより、生産ラインの後工程で重大な問題を引き起こす前に不具合を発見できます。すなわち、組み立て工程の早い段階で部品のずれを検出することで、顧客に不良品が届くリスクを最小限に抑えることができます。