Come l'ispezione ottica automatica rileva il tombstoning e i problemi di allineamento

Il tombstoning e lo spostamento sono difetti tipici che si verificano durante il montaggio dei dispositivi elettronici. Questi difetti possono causare problemi nel prodotto finale, malfunzionamenti e altre riduzioni della qualità nei dispositivi elettronici. Ma fortunatamente, con l'evoluzione della tecnologia, è possibile intervenire grazie a tecnologie e processi avanzati come l'ispezione ottica automatica, prevenendo furti e il tombstoning durante l'assemblaggio delle schede PCB.

Che cosa sono il tombstoning e il toeing negli componenti elettronici

Tombstoning (tombstoning ferroso, effetto corrente parassita): forma rara in cui un componente (resistore o condensatore) si erige verticalmente, un'estremità del componente è saldata, l'altra è sollevata, comportandosi come una lapide. Questo fenomeno si verifica quando le due piazzole di saldatura su ciascun lato del componente vengono riscaldate in modo non uniforme, causando l'inclinazione del componente e il suo spostamento dalla posizione corretta. Lo spostamento (misalignment) si verifica quando una parte non è posizionata perfettamente sulla scheda durante l'assemblaggio. Tombstoning e misalignment possono entrambi causare problemi elettrici e meccanici nel dispositivo elettronico.

Contributo dell'AOI per la rilevazione di tombstoning e misalignment

L'ispezione ottica automatica (AOI) è una tecnologia utilizzata per fornire un'ampia gamma di servizi di ispezione e collaudo ai produttori e fornitori di elettronica. Il tombstoning e lo spostamento sono facilmente riconoscibili da parte dei sistemi AOI, poiché utilizziamo le immagini dei componenti sulla scheda a circuito stampato (PCB). Le telecamere del sistema AOI acquisiscono immagini ad alta risoluzione dei componenti, che vengono successivamente utilizzate dagli algoritmi per confrontare la posizione prevista dei componenti con quella reale. Se viene rilevato qualsiasi fenomeno di tombstoning o disallineamento, il macchina Aoi identificherà il difetto per la verifica e la possibile correzione.

Utilizzo dell'intelligenza artificiale per rilevare ed eliminare il tombstoning nell'assemblaggio delle schede a circuito stampato

Il rilevamento di tombstoning e disallineamento nell'assemblaggio PCB è stato migliorato grazie all'implementazione della tecnologia di intelligenza artificiale (AI) nei sistemi AOI. Attraverso questa implementazione, l'algoritmo AI può essere addestrato a partire da ispezioni precedenti e migliorare la determinazione del difetto con accuratezza crescente. L'intelligenza artificiale può utilizzare enormi quantità di dati per rilevare schemi e anomalie che potrebbero indicare tombstoning o disallineamento. Di conseguenza, il macchina di ispezione Aoi sistema può identificare rapidamente e con precisione le componenti difettose e impedire che vengano spedite al processo di prodotto finito.

Ulteriori motivi di disallineamento e come l'AOI aiuta a evitare difetti

Ci possono essere diversi motivi per cui i componenti elettronici potrebbero non essere allineati correttamente, tra cui un posizionamento impreciso da parte di una macchina pick-and-place, una temperatura non uniforme durante la saldatura e variazioni di dimensioni o forma dei componenti. Il mancato allineamento può essere evitato utilizzando un sistema AOI per ispezionare ogni elemento sulla scheda PCB e controllarne posizione e orientamento. Qualora vengano rilevati errori, il ispezione AOI 2D Apparecchiature  sistema avvisa l'operatore di intervenire sul componente prima che causi problemi più gravi lungo la catena produttiva. Il sistema rileva eventuali disallineamenti prima che sia troppo tardi nel processo di assemblaggio, evitando così che il difetto raggiunga il cliente finale.