EN
Mizanpaj ve kayma, elektronik cihazların montajı sırasında meydana gelen tipik hatalardır. Bu hatalar, nihai üründe kusurlara, arızalara ve elektronik cihazlarda diğer kalite düşüklüklerine neden olabilir. Ancak şanslıyız ki teknolojinin gelişmesiyle birlikte, gelişmiş teknoloji ve örneğin otomatik optik inceleme gibi süreçler sayesinde bu tür hatalar PCB montajı ile önlenmeye çalışılmaktadır.
Elektronik bileşenlerde mizanpaj ve toe (uç temas eksikliği) ne demektir
Tombstoning (ferro tombstoning, eddy current effect) Bileşenin (direnç veya kapasitör) dikine ayağa kalkması nadir bir formudur, bileşenin bir ucu sabitlenir, diğeri yukarı kalkar ve bir mezar taşı gibi davranır. Bu durum, bileşenin her iki tarafındaki lehim levelerine eşit olmayan ısı uygulandığında meydana gelir ve bileşenin eğilmesine ve yerinden çıkma sonucu oluşmasına neden olur. Hizalama hatası, parça, kart montajı sırasında PCB üzerinde tam olarak doğru konumlandırılmadığında meydana gelir. Tombstoning ve hizalama hatası elektronik cihazlarda hem elektriksel hem de mekanik sorunlara neden olabilir.
Tombstoning ve hizalama hatası tespiti için AOI katkısı
Otomatik optik muayene (AOI), elektronik üreticileri ve tedarikçileri için tüm muayene ve test hizmetlerini sunmak amacıyla kullanılan bir teknolojidir. Tombstoning (kutuplaşma) ve hizalama hataları, PCB üzerindeki bileşenlerin görüntülerini kullandığımız için AOI sistemleri tarafından kolayca tanınabilir. AOI sistem kameraları, bileşenlerin yüksek çözünürlüklü görüntülerini kaydeder ve daha sonra algoritmalar tarafından bileşenlerin gerçek konumu ile tasarlanan konumu arasındaki eşleştirme işleminde kullanılır. Herhangi bir tombstoning ya da kayma tespit edilirse, aoi makine hata, doğrulama ve mümkünse düzeltilmesi için işaretlenecektir.
Yapay Zekayı PCB Montajında Tombstoning Tespiti ve Giderilmesi İçin Kullanmak
Yapay zeka (AI) teknolojisinin AOI sistemlerinde uygulanmasıyla, PCB montajında tombstoning ve hizalama yanlışlıklarının tespiti geliştirilmiştir. Bu sayede, AI algoritması önceki muayenelerden eğitilebilir ve hata tespitinde artan doğrulukla karar verebilir. AI, tombstoning ya da hizalama yanlışlıklarını gösterebilecek örüntüleri ve sapmaları tespit etmek için büyük miktarda veri kullanabilir. Sonuç olarak, görüntü işleme denetimi makinesi sistem hatalı parçaları hızlı ve doğru bir şekilde tanımlayabilir ve bunların bitmiş ürün işleme adımlarında sevk edilmeye çalışılmasını önleyebilir.
Hizalama yanlışlarının daha fazla nedeni ve AOI'nin hataları nasıl önlediği
Elektronik komponentlerin hizalanmamasına birçok farklı sebep olabilir. Bunlar pick-and-place makinesi tarafından kötü yerleştirme, lehimleme sırasında düzensiz sıcaklık ve komponentlerin boyutunda veya şekildeki değişimleri olabilir. Hizalanma hatalarından kaçınmak için PCB üzerindeki her elemana bakarak konumunu ve yönünü kontrol eden AOI sisteminin kullanılması gerekir. Herhangi bir hata bulunursa, 2D AOI Kontrolü Ekipman sistem operatöre üretim hattında daha büyük sorunlara yol açmadan önce parçayı yeniden işlemek için sinyal gönderir. Parça üzerindeki hizalanma hatalarını montaj sürecinin çok ilerlemesinden önce tespit eder ve bu kusurun müşterinize ulaşmasını en aza indirger.