EN
A sírkő- és elcsúszás típusú hibák tipikus hibák, amelyek az elektronikus eszközök összeszerelése során keletkeznek. Ezek a hibák a végső termékben, az eszközök működésképtelenségében és más minőségi problémákban nyilvánulhatnak meg. Szerencsére a technológia fejlődésének köszönhetően ezeket a hibákat az előbbiekhez képest képesek vagyunk felismerni, például az előrehaladott technológia és folyamatok, mint például az automatikus optikai ellenőrzés segítségével, valamint megelőzni a lopást és a sírkő effektust a nyomtatott áramkörök összeszerelése során.
Mi a sírkő- és az orsóhiba az elektronikai alkatrészeknél
Tombstoning (vasalapú tombstoning, örvényáram effektus) Ritka forma, amikor egy alkatrész (ellenállás vagy kondenzátor) függőlegesen megáll, az egyik vége rögzítve van, míg a másik felemelkedik, így sírkőhöz hasonló megjelenést mutat. Ez akkor következik be, ha az alkatrész mindkét oldalán található forrasztópontokat nem egyenletesen melegítik, ami az alkatrész dőléséhez vezet, és helytelen pozícióba kerüléséhez. A nem megfelelő pozicionálás akkor következik be, amikor az alkatrész nincs tökéletesen a nyomtatott áramkörre (PCB) helyezve a gyártás során. A tombstoning és a nem megfelelő pozicionálás egyaránt okozhat elektromos és mechanikai problémákat az elektronikus eszközben.
AOI hozzájárulása a tombstoning és nem megfelelő pozicionálás észleléséhez
Az automatikus optikai ellenőrzés (AOI) egy olyan technológia, amely teljes körű ellenőrzési és tesztelési szolgáltatásokat nyújt az elektronikai gyártóknak és beszállítóknak. Az AOI rendszerek könnyen felismerik a tombstoning-ot (egyoldalú forrasztást) és a rossz pozicionálást, mivel a PCB-n lévő alkatrészek képeit használják. Az AOI rendszer kamerái felvételt készítenek az alkatrészekről nagy felbontásban, majd ezeket a képeket az algoritmusok összehasonlítják az alkatrészek tervezett és tényleges pozíciójával. Ha tombstoning-ot vagy eltolódást észlelnek, az aoi gép azonosítja a hibát ellenőrzés és esetleges javítás céljából.
AI alkalmazása a tombstoning észlelésére és kiküszöbölésére PCB összeszerelés során
A hamis pozicionálás (tombstoning) és a rossz pozicionálás észlelése a PCB gyártáson túl javult az AOI rendszerekbe integrált mesterséges intelligencia (AI) technológia révén. Ennek köszönhetően az AI algoritmus korábbi ellenőrzésekből képes tanulni, és egyre pontosabban felismerni a hibákat. Az AI képes nagy mennyiségű adat felhasználásával felismerni azokat a mintákat és eltéréseket, amelyek tombstoningra vagy pozicionálási hibákra utalnak. Ennek eredményeként a aoi vizsgálati gép rendszer gyorsan és pontosan azonosítani tudja a hibás alkatrészeket, és megakadályozható, hogy azokat késztermék gyártásba juttassák.
További okok a rossz pozicionáláshoz és hogyan segít az AOI a hibák elkerülésében
Az elektronikai alkatrészek eltolódásának számos különböző oka lehet, például a pick-and-place gép helytelen elhelyezése, az forrasztás során fellépő egyenetlen hőmérséklet, valamint az alkatrészek méretének vagy alakjának eltérései. Az eltolódást el lehet kerülni az AOI rendszer használatával, amely átvizsgálja a nyák minden elemét, és ellenőrzi annak helyzetét és irányát. Ha hibát észlel, a 2D AOI ellenőrzés Berendezések rendszer jelez az operátornak, hogy a komponenst újra kell gyártani, mielőtt nagyobb problémákat okozna a termelési folyamat későbbi szakaszában. A rendszer az összeszerelési folyamat során korán észleli az eltolódásokat – még időben, hogy megakadályozza, hogy a hiba eljusson a végfelhasználóhoz.